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针对物联网RFaxis携手大联大世平集团

        【IT168 厂商动态】全球领先的新一代无线互连与行动网络射频解决方案无晶圆半导体提供商RFaxis公司宣布,亚太区第一、全球第三大电子零件通路商大联大控股旗下世平集团(WPI Group)新增为其代理商, 由此使得RFaxis的CMOS RFeIC解决方案市场覆盖能力大幅提高。同时,RFaxis也在台北设立 FAE实验室,为台湾设计团队快速实现低成本物联网应用解决方案提供更加及时高效率的支援。

针对物联网RFaxis携手大联大世平集团

  无线互连市场面临着爆炸性的增长。到2017年,Wi-Fi年度预计出货量可望达到30亿,而物联网在2020年的年度出货量预计为500亿。同时,有业界专家估算,物联网传感器节点的单价应该低于1美元才有可能获得大规模普及,这意味着传统 GaAs 或SiGe几乎难有任何利润空间,而 RFaxis 的纯CMOS裸片 (Bare Die) 解决方案则在封装规格、性能与成本等各方面都具备诱人的前景。

  世平集团产品营销长许英哲先生表示,“我们很高兴能代理 RFaxis 的产品。面对网络通讯和物联网所带来的巨大市场, RFaxis的纯CMOS解决方案能够降低无线互连的成本,与我们多年来所建立起来的合作伙伴体系相结合,可以帮助我们的客户在市场上取得先机,并借助于物联网的普及获得更大的发展空间。”

针对物联网RFaxis携手大联大世平集团

  RFaxis全球销售副总裁Raymond Biagan表示,“我们多年致力于采用纯CMOS技术来实现无线互连与行动网络射频解决方案,获得了多项专利,达到了原本只能由GaAs(砷化镓) 或SiGe(硅锗)来实现的性能,而成本却只有几分之一。近年来我们的产品已经获得包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom)以及其他众多无线互连与物联网设备供应商的认可。特别是在亚太地区,物联网应用增长十分迅速,而我们的 FAE实验室继在深圳设立一年多之后也于台北设立实验室,目的就是支援更多的合作伙伴更加快速地推出自己的产品。如今,我们又获得了世平集团这样实力雄厚的通路合作伙伴的支援,让我们对亚太市场的发展信心大增。”

  凭借着独具创新特色并且取得多项专利的CMOS RFeIC技术,RFaxis 已经形成了完整的产品和解决方案,可以全面满足各个频段的无线平台需求,包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。

  以其颠覆性的技术,RFaxis把多项关键性的功能纳入一个纯CMOS单晶片、单裸片 (single-chip, single-die) RFeIC架构之中,其中包括:功率放大器 ( PA,Power Amplifier)、 低噪声放大器 ( LNA ,Low Noise Amplifier)、收发开关电路(Transmit and Receive Switching Circuitry)、相关匹配网络(Associated Matching Network)、 谐波滤波器(Harmonic Filter)。

  过去,射频前端模块 (FEM) 是由增加传输距离的功率放大器(PA)、非常好的化接收灵敏度的低噪声放大器(LNA)和天线开关等多个分离电路拼接在一个介电基板或封装引线导线架上。RFaxis借助其获专利的技术,以业界标准的CMOS制程制造的单晶片/单裸片元件,提供与传统FEM相同的功能和性能,为无线产业重新定义了射频前端解决方案的成本/尺寸/性能标准。

针对物联网RFaxis携手大联大世平集团

  RFaxis的技术可为众多以无线通讯作为主要平台的应用领域提供支援,主要包括宽带(闸道器、机上盒、视讯流应用)、行动设备(智慧手机)以及物联网。此外,RFaxis也把目标市场拓展到了智慧电视和遥控领域,使电子技术成为音乐艺术和时尚配备的助推剂,也已通过水表和气量计等工业级应用所需的最严苛的认证过程,使无线互连技术成为节能环保领域的生力军。

  关于RFaxis, Inc.

  RFaxis, Inc.成立于2009年3月,总部设于加州欧文,专业从事射频半导体的设计和开发。凭借其专利技术,该公司引领专为数十亿美元的WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、IoT / M2M、802.15.4 / ZigBee、蓝牙、低功耗蓝牙、ANT、6LoWPAN、AMR/AMI和无线音讯/视讯流市场设计的下一代无线解决方案。利用纯CMOS,结合其自身的创新方法、专利技术和商业秘密,RFaxis开发出全球首款射频前端集成电路(RFeIC?)。欲了解详情,请造访:www.rfaxis.com。

  关于世平集团

  大联大控股旗下世平集团成立于1980年,总部位于台湾(中国区营运总部成立于1986年);海内外员工人数约1600人。世平集团深耕亚太地区逾30年,其亚太区营销据点超过30个,组成全亚洲具竞争力的销售网;2013年营业额达57亿美金。世平集团于2005年11月加入大联大控股,成为亚洲第一大电子通路商。大联大控股旗下代理产品供应商超过250家,涵括全球知名半导体品牌。代理产品从基础元件到核心元件一应俱全,以期满足客户一站式购足之需求。

  同时,世平集团持续提高技术支援的能力,提供多种一站式解决方案 (Turnkey Solution), 协助客户快速量产,赢得市场先机。欲了解更多世平集团产品线相关讯息,请浏览世平集团网站:http://www.wpi-group.com

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